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 1.陶瓷孔徑:2~50um

 1.高平面度要求應用，適用如薄膜及薄物加工

 2.孔隙率:40%±5%

 2.低誘電率，防止靜電產生並能有效消散工件靜電

 1.半導體晶圓吸盤:

   專為半導體製程設備設計，提供穩定的吸附力，確保精密製程中的高效能與準確性。

 ♦ 高耐熱性 :

    微細孔材質是高溫燒結而成的物質，本身具有耐高溫的特性。

 2.AOI檢查平台:

   廣泛應用於玻璃、晶圓及PCB軟板的缺陷檢測，提升生產線的檢測精度與效率，有效確保產品品質。

 ♦ 耐化學腐蝕性:

   主要製造材料是惰性原料，對酸、鹼等化學反應較弱。

 3.印刷電路板設備:

   提供精密製程解決方案，滿足各種PCB設計需求，提升生產效率與產品品質。

 ♦ 耐磨耗性:

   具備陶瓷堅硬的特性，耐損耗可長期使用。

 4.曝光機、玻璃切割機及玻璃基板氣浮搬運系統:

   提供精確、高效的處理與搬運解決方案，提升製程的生產效率與精度。

 ♦ 絕緣性高:

   屬絕緣性材質，具備消散靜電特性。

 5.機械手臂搬運設備:

   專為高效自動化生產設計，提供精確搬運解決方案，提升生產線效率，廣泛應用於製造、組裝等領域。

 ♦ 輕量不發塵:

   材質內部結構為均勻氣孔，比重係數為2.6〜3.8；完全燒結、不發塵

★客製化:可依客戶需求，製作不同尺寸及形狀吸盤