適用製程 : FOPLP 半導體先進封裝面板級 製程精密塗佈。
適用藥液：FOPLP製程所需溶液包括電鍍光阻(PR)、光敏絕緣膜PID（PI、PBO、酚醛樹脂）、TBDB（暫時性黏合劑）。
基板：玻璃、載板及各種封裝玻璃基板。
作業尺寸機型 : 300*300 ~ 700*700mm (客製化)。
使用狹縫式塗佈刀頭精密驅動將藥液均勻塗佈於基板上
自動化設備，產能提升
穩定性高
觸控螢幕介面人性化，操作簡單
依客製化需求，機台設計可依產品尺 寸大小做變化
|
項目 |
規格 | |||
|
型號 |
MSC-370*470 |
MSC-550*650 |
MSC-1500*1850 |
MSC-2400*1200 |
|
機台尺寸 |
2050(L)*1300(W) *1700(H) mm |
2360(L)*1300(W) *1800(H) mm |
3875(L)*2850(W) *2125(H) mm |
3357(L)*3716(W) *2125(H) mm |
|
機台重量 |
約 2000kg |
約 3000kg |
約 8000kg |
約 9000kg |
|
產品尺寸 |
370*470 mm |
550*650 mm |
1500*1850 mm |
2400*1200 mm |
|
操作方式 |
PLC系統控制 |
|||
|
生產節拍 |
30 ~ 100 sec/pcs (依案件訂定) |
|||
|
膜厚均勻性 |
± 3% ~ 10% (依案件訂定) |
|||
|
藥液黏度 |
CPS 1~100 |
|||
|
塗佈速度 |
5~100 mm/sec |
|||
|
塗佈寬幅 |
200~2400 mm (依案件訂定) | |||
