針對晶片組裝前最後一道清洗，利用洗劑配合真空與超音波原理，可將縫隙中污垢去除，提高晶片品質，非常適用於石英(crystals) 震盪器組裝前的清洗。
・ 清洗流程:超音波真空清洗→蒸氣清洗→真空乾燥。
・ 清洗動作在密閉真空環境中執行，安全防爆且洗劑耗用量極少。
・ 具真空脫氣消除藥水中空氣降低超音波衰減，同時排除工件表面孔隙中的空氣提高清洗效果。
・ 利用真空沸騰效應提高乾燥速度,藥水經蒸氣冷凝後再生重複使用。
利用洗劑搭配超音波高、低頻交互振動清洗，再透過密閉腔體抽真空乾燥，使工件達到清洗潔淨效果。
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項目 |
規格 |
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能源 |
220V(50HZ/60HZ) |
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外型(尺寸) |
1300(L)×1300(W)×1650(H)mm |
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控制系統 |
PLC |
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超音波 |
25KHz&45KHz雙頻輸出 |
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清洗型式 |
真空洗淨槽 |
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投入清洗數 |
十四個洗淨籠/次 |
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適用產品 |
非鍍膜或接著劑(有機物)之晶片 |
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適用洗劑 |
HFE-7200 |
