1.業界首創升溫/冷卻一體式設計 2.三區溫控設計，溫度均勻性提升 3.高密度多孔性陶瓷層，加熱過程不影響吸附力 4.加熱過程不會造成薄膜材料表面凹陷或褶皺的現象 5.絕緣性高，防止工件夾帶靜電 6產品尺寸可客製訂作
1.晶圆键合
2.貼膜晶圓框架加熱應用，避免膜面褶皺且均勻加熱
