12 吋晶圓陶瓷手臂採用高純度精密陶瓷材料製作，適用於半導體設備內部的 300 mm 晶圓搬運、取放及製程站點移載。 陶瓷材料具備高剛性、尺寸穩定、耐磨耗、耐腐蝕、電氣絕緣及低微粒等特性，可降低高速搬運時的振動與定位偏差，並減少金屬污染及製程微粒，適合潔淨室與高精度半導體自動化設備使用。 產品可依設備機構、晶圓接觸方式及安裝介面，客製真空吸附區、氣路、感測孔、定位孔及固定孔位，並可搭配 EFEM、晶圓搬運機械手臂及製程設備整合。
