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面板級封裝旋轉塗佈系統

面板級封裝旋轉塗佈系統
適用製程:FOPLP 半導體先進封裝面板級 精密塗佈製程。
適用藥液:FOPLP製程所需溶液包括電鍍光阻(PR)、光敏絕緣膜PID(PI、PBO、酚醛樹脂)、TBDB(暫時性黏合劑)。
基板:玻璃、載板及各種封裝玻璃基板。
三種尺寸共用作業 :
方形 310*310mm
方形 300*300mm
圓形 12"。

全自動化作業流程: FOUP LD --> SPIN清洗 --> SPIN塗佈 --> 直線洗邊 --> HP預烤 --> CASSETTE ULD

高潔淨生產環境: 設備內部無塵等級Class 100

各項設備作業參數設定功能齊全

生產品質掌控: CIM系統 設備製程Recipe收集

各項設備及LAYOUT組成,均可依客製化設計製作

項目

SPIN塗佈自動線 重點規格

設備

 LDULD+ROBOT

SPIN清洗機

SPIN塗佈機 直線洗邊機 HP預烤爐

型號

MLDULDRB-310*310

MSPCL-310*310

MSPCT-310*310

MGLE-310*310

M2HP-310*310

機台尺寸

 3200(L)*1100(W)

*1800(H) mm

1200(L)*900(W)

*1800(H) mm

1100(L)*900(W)

*1800(H) mm

1000(L)*900(W)

*1800(H) mm

1000(L)*800(W)

*1650(H) mm

機台重量

 700kg

600kg 

 550kg

 280kg

 500kg

主要功能

雙Arm晶圓ROBOT

搬送各工位交換片

產品外型整列機構

SPIN旋轉清洗

可使用鹼性清洗液

淋沐式超音波

接觸刷洗

N2吹乾

SPIN旋轉塗佈

自動供液系統

圓形洗邊功能

清洗液方形產品洗邊

洗邊直度偏差 ±1mm內

2層腔體上下HP

均溫性 120±3度

產品尺寸

三種尺寸共用作業 : 方形 310*310mm & 300*300mm & 圓形 12"

控制操作

 PLC系統程式控制, HMI人機介面操作

生產節拍

依客戶各別設備製程參數作業而異