雙腔真空壓合機 主要用於手機面板及觸控面板的CG/SENSOR與TP/LCD OCA貼合應用
適用於CG與SENSOR（TP&LCM）玻璃的結合。採雙工位雙腔模式，功能為經由人工將上片放入入料台，下片放入腔體後，以CCD對位做結合
項目
規格
外型
1300(L)×1200(W)×1850(H)mm
產品尺寸
3~7吋(採治具更換)
Pass Line
1000 ± 25 mm
適用產品
CG與SG或TP與LCM的貼合
對位方式
外型 OR MARK 對位
控制系統
PC BASE
特點說明
雙腔架構、人工入出料
適用玻璃
CG與SENSOR玻璃壓合(By OCA) TP與LCM模組的壓合(By OCA)
真空系統
雙腔共用一組真空幫浦
