● 各式IC Substrate 之表面清潔。
● 提昇元件封裝、組裝之可靠度
● 操作簡單，可調整氣流、處理距離、清潔速度等
●可清潔物品材質:Lead frame /QFP/QFN BGA 、Flip Chip 等模組封裝
適用於Lead frame /QFP/QFN BGA 、Flip Chip 等模組封裝、等清潔製程,有效3um Particle粒子以上去除率達成99%，提升生產及品質良率。
●入/出料機構可放入4個料盒
●可使用氣體CDA搭配除塵系統
●可in-line或off-line操作
●可客制化人機介面及SECS GEM等功能。
●作業高UPH
●設備內與產品接觸的零件為抗靜電材質
