● 各式材料之表面清潔。 ● 提昇元件封裝、組裝之可靠度 ● 操作簡單，可調整氣流、處理距離、清潔速度等 ●可清潔物品材質:封裝光學(CPO)光纖模組、光收發模組等
適用於封裝光學(CPO)光纖模組、光收發模組、等清潔製程,有效3um Particle粒子以上去除率達成99%，提升生產及品質良率。
●體積小，容易安裝及維護
●可使用氣體CDA搭配除塵系統
●可in-line或off-line操作
●一個除塵系統可搭配4個 HEAD頭
●吸氣罩尺寸可客製化設計，吸氣罩範圍 ø20~25 mm
