● 3~5 um particle 去除率高達99%以上 ● 免維修、低損耗、空間易配置 ● 流體平衡設計，氣體不外漏 ● 非接觸式設計，無損傷材質疑慮
適用於貼片、曝光、蝕刻、檢查、OCR、Film、網印、Wafer 等製程前段或切割製程後段及Roll to Roll製程，有效去除產品的Particle，提升 基板整體製程良率。
