● 3~5 um particle removal rate up to 98%
● Maintenance-free, low-loss, easy-to-configure space
● Fluid balance design, gas leakage
● Non-contact design, non-damaging material concerns
適用於切割工藝和卷對卷工藝前後的貼片，曝光，蝕刻，檢查，OCR，膠片，絲網印刷，晶圓等工藝，有效去除顆粒物，提高整體基板工藝良率。
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項目 |
規範 |
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規格（mm） |
標準：（L + 140）* 110（W）* 125（H） |
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清潔頭有效長度 |
根據客戶需求L：100mm〜1,000mm |
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壓力 |
12〜14kpa |
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底板和清潔頭 |
1.0〜2.0毫米 |
