1.Collocate Mactech or Japan made USC head
2.Sensor for investigation, prevent HEAD or Stage from scretch and damage
3.Gap between HEAD and substrate can be tunned, suitable for any thickness
4.Cooling route can be set with stage for reducing deformation casued in exposure
適用於層壓，曝光，蝕刻和檢查的預處理，在基材上防顆粒，提高產量。
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項目 |
規範 |
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機器尺寸 |
2210（長）x1400（寬）x2250（高）mm |
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機器重量 |
1000公斤 |
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操作方法 |
PLC控制系統，人機交互 |
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產品尺寸 |
750（長）x650（寬）mm，T = 0.33〜1.1mm |
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稱重 |
1160±20mm（從地面到產品高度） |
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舞台移動率 |
10〜200mm / s（人機控制） |
