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雷射自動打標機 MLSR

本設備為Wafer製程設備,功能為雷射打標刻字

1.TactTime:標配單ARM ROBOT  ,18 SEC/片

註: 若選配雙ARM ROBOT,作業時間13 SEC/片.

2.具有4個Cassette 作業位置,減少人員對應時間.

3.具有除靜電裝置,避免產品受損.

4.使用日本製晶圓取放ROBOT,更穩定與高信賴性.

5.使用CCD影像精密快速定位系統.可對應4",5",6"晶圓,不須手動調整CCD位置.

6.具有雷刻粉塵吹離與抽除裝置,維持設備內潔淨.

7.具有HEPA 過濾裝置, 設備內潔淨等級Class 100.

規格

規格

外型尺寸(參考)

1200(D)x1250(W)x1800(H) mm

對應材料尺寸(參考)

Wafer ,4”,5”,6”   t=0.4~0.8mm

雷射系統定位系統

IPG光纖雷射(Fiber) ,標準 20W

打標能力

英數字元

定位系統

百萬畫素 CCD

打標重複位置精度

±0.1mm

材料取放方式

Robot

操作方式

螢幕,滑鼠,鍵盤(PC架構)

主電源

AC 220V,50/60Hz,單相