本機台為LCM生產設備，使用於LCD和FPC/TCP的焊接，將單一LCD和單一的FPC/TCP元件作精密的對位之後，再以恆溫控制加熱之壓著刀具進行熱壓著連接的設備，雙刀頭方式一邊加熱壓，另一邊可同時進行對位作業。 ．雙本壓刀頭設計 ．手動XYθ對位機構 ．CCD影像輔助對位功能 ．依客製化需求，機台設計可依產品尺寸大小做變化

機台尺寸	1300(L)×900(W)×1200(H)mm (For 8 吋)
操作方式	約700 kg
操作方式	PLC系統控制，按鈕操作
電源需求	3相 AC220V 50/60Hz
氣壓需求	Air 5~7 kg/c㎡
真空需求	-70kpa以上
冷卻水需求	19℃，5LPM以上
電源需求	19℃，5LPM以上
無塵等級	Class 1000
產品尺寸	12 吋以下
入出料形式	人工上下料
雙Stage移載	伺服馬達驅動
雙刀頭機構溫度	上刀頭Max 250℃，下刀頭Max150℃，溫度可調
FPC/LCD微調座	XYθ三軸零背隙0.01mm微調整 v v f
壓著範圍	Max 180mm
壓著氣缸	低磨擦氣缸
壓著出力範圍	30N~300N，具背壓控制
CCD系統	2組CCD搭配菱鏡及LED同軸光源
光源系統	LED光源組