本設備主要功能將LCD玻璃裂片成所需之Pitch尺寸。玻璃經過切割後，LCD玻璃由系統真空吸附在平台面上，經過氣缸傳動的刀頭下壓後，裂斷成多條的單列長條型狀。 ．觸控螢幕介面人性化，多功能參數設定，操作簡單，    上手容易 ．機構定位精度穩定，良率提高 ．依客製化需求，機台設計可依產品尺寸大小做變化

機台尺寸	1500(L)×900(W)×1500(H)mm
機台重量	約700 kg
操作方式	PLC系統控制，人機介面操作
電源需求	3相 AC220V 50/60Hz
氣壓需求	Air 5~7 kg/c㎡
真空需求	-70kpa以上
無塵等級	Class 1000
玻璃尺寸	Max 500×500mm
玻璃厚度	0.8~2.2mm
入出料形式	人工上下料
Stage機構	伺服馬達及螺桿滑軌組驅動
Stage移載精度	±0.1mm
Stage平面度	0.05mm
裂片刀機構	下壓作動使用氣壓缸驅動，下壓壓力可調
裂片刀數及Pitch	可由人機介面設定