本機台為晶體之製程設備，功能為將原本置於料盤上呈散亂位置之LID 或 晶片，以伺服機構搭配CCD光學辨識系統，將它重新排列，整齊規律的置於Tary盤內，以利下一製程使用。 ．全機高潔淨度設計，提高產品良率 ．高精密定位系統，高精度 ．觸控螢幕參數設定，操作簡單，上手容易 ．依客製化需求，機台設計可依產品尺寸大小做變化

機台尺寸	980(L)×1150(W)×1780(H)mm
機台重量	約400 kg
操作方式	PC系統控制，17"彩色觸控螢幕操作
電源需求	3相 AC220V 50/60Hz
氣壓需求	Air 5~7 kg/c㎡
無塵等級	Class 1000
Cycle time	1.2 sec/pcs
Tray Holder	170(L)×130(W)mm
料盤移動機構	伺服馬達搭配導螺桿
吸嘴移動機構	伺服馬達搭配導螺桿及滑軌，定位精度± 0.01mm