電漿設備 MAPS-1 Ar
．專利設計，結構簡單，易維護 ．操作成本低 ．無異常引弧 ．可In-Line或Off-Line 操作 ．適用Ar+O2氣體 ．低溫電漿 ．無電極耗損 ．各式材料之表面清潔、改質 ．增加表面親水性，提高黏著或附著性 ．提昇元件封裝、黏著或印刷之信賴度
．FPD產業之ILB或OLB製程之ITO電極表面清潔 ．玻璃表面清潔 ．改善彩色濾光片(CF)表面親水性，增加鍍膜附著力 ．IC或LED封裝前表面清潔或改質 ．PCB之表面清潔、改質 ．其他表面粗化、清潔與改質
輸入電源電壓
220V±10%(單相)
輸入功率
150w
使用氣體
Ar+O2
氣體壓力
2kg/cm2(max)
氣體流量(Ar)
3000sccm(max)
氣體流量(O2)
100sccm(max)
冷卻水
20℃，10L/min
PLASMA
