MBM-850  Membrane Bonding M/C

 


       機台功能為人工放置LCD,保護膜捲料自動連續供給形式,做貼合動作。保護膜供料角度可依製程需求任意調整,藉由穩定可靠的動作提高精度,同時提升良率。


.貼片動作簡單速度快,產能提升
.單枚貼片,符合製程需求
.貼合位置精密微調,高精度、高良率
.Machine design may change according to product size requested by customers

Measurement of machine

1100(L)×1660(W)×1900(H)mm

Weight of machine

About500 kg

Method of operation

PLCSystem Contr ,the button operation

Requirement of power

3ψ AC220V 50/60Hz

Requirement of Pressure

Air 5~7 kg/c㎡

Clean levels

Class 1000

Cycle time

4 sec/pcs(不含放入、取出、刮、擦動作)

size

Max 3.5吋

Method of loading and unloading

Human work

保護膜形式

保護膜來料為整捲設計

保護膜膠捲寬度

Max 120mm

保護膜供料

步進馬達驅動

保護膜供料角度調整

可調範圍30°

保護膜入料張力控制

使用旋轉缸控制

LCD放置區

具X-Y-θ方向手動微調

貼合精度

±0.2 mm (來料精度要求: ±0.1mm以內)