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晶圆紫外光清洗/表面改质/ERASE机
   晶圆紫外光清洗/表面改质/ERASE机
设备特色

n   254m光波非接触式照射,无电浆电荷击穿问题,最能保护精细IC电路

n   适用12/8/6吋晶圆,及薄型工件(EX光学镜头/触控玻璃)

n   采用高强度栅型低压汞灯;强烈254nm射线处理速度快,栅型面积均匀性特佳

n   台制低压汞灯采冷阴极设计,使用寿命长

n   晶圆可选择旋转/不旋转设计

n   桌上型操作简易,便于研究单位/学校装置使用

n   防漏光/防人员误开门安全设计;操作安全性特佳

n   无臭氧逸散问题,不需装置热排管

n   更换灯管简易,使用者可自行更换

 

适用产业:

 

 

 

半导体产业实验室/学校等研究单位

-黄光制程光清洁以提升良率

-晶圆胶带去除

-晶圆印墨去除

-砷化镓(GaAs)晶圆清洁

-IC封装贴合前清洁/改质

-晶圆ERASE

 

设备盖要

放射波长光谱

规格样式

项目

规格

适用产品

12/8/6吋晶圆及薄型工件

设备尺寸(xx)

36X58X53 CM

作业方式

人工放料/取料

电源入力

AC 110V 60HZ单相/ AC220V 50HZ 单相

灯管型态/功率/产地

栅型低压汞灯X1 /350W/台湾

紫外光主波长

254nm

UVC照度(新灯)

30 mw/cm2 (日系测表) /75 mw/cm2(美系测表)

照射均匀度

85%

机体防漏光设计

照射中误开门断电设计

照射区超温断电设计

安定器超温断电设计